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　　华创证券强调，2020年第三季度至今，晶圆代工销售市场出现异常受欢迎，晶圆制造生产能力不断需求量很高，促进晶圆制造所必不可少的重要原料半导体硅片的要求暴增。据SEMI调查报告，2020年全世界半导体硅片交货总面积将较上年仅提高2.4%，2021年增长率将进一步提高到5%，并有望在2023年飙升至历史时间新纪录。在半导体硅片量价齐升的情况下，立昂微、中环股份、沪硅产业链、中晶科技、晶盛机电等中国有关企业有望获益。

（文章内容来源于：e公司）

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