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瑞芯微：推出智能穿戴芯片RK2108D
2021-03-11 19:57:02
记者获悉，近日，瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D，HiFi3+M4F双核架构。据介绍，针对智能穿戴产品在响应速度、功耗、语音识别及操作系统适配的产品需求上，瑞芯微RK2108D方案实现了显著有效的技术优化。
（文章来源：证券时报·e公司）
2021-03-11 19:57:02
记者获悉，近日，瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D，HiFi3+M4F双核架构。据介绍，针对智能穿戴产品在响应速度、功耗、语音识别及操作系统适配的产品需求上，瑞芯微RK2108D方案实现了显著有效的技术优化。
（文章来源：证券时报·e公司）
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