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　　英特尔近日公布，将耗资200亿美金在俄亥俄州新创建2个芯片工厂，并创建代工业务，立即与tsmc和三星市场竞争，为别的企业生产制造芯片。

　　英特尔新一任CEO帕特·尼克松总统在履行职责至今的初次公布发言中公布以上信息。芯片设计方案和芯片生产制造分离变成领域新趋势，新一任CEO这一发言意味着英特尔致力于向加工制造业转型发展。

　　英特尔表明，它将为别的致力于半导体材料设计方案的企业“代工”或当做生产制造合作方，其代工分公司名叫英特尔代工服务中心(Intel foundry Services)，由新任英特尔副总裁兰迪尔·塔拉斯领导干部。

　　英特尔表明，代工业务的潜在性销售市场到2025年将做到1000亿美金，英特尔将生产制造一系列芯片以得到竞争能力，包含用以根据ARM 技术性的芯片。

　　过去英特尔研发的X86技术性掌权了桌面上和网络服务器销售市场，而雄霸手机行业的ARM 芯片则日益强劲，早已发展为世界最大的芯片绿色生态。

　　英特尔表明，amazon、Google、微软公司和高通芯片很有可能变成企业代工业务的顾客，合称“代工业务将找寻像iPhone那样的顾客”。

　　在英特尔公布转型发展之时，其芯片设计方案和生产制造业务皆困境持续。

　　英特尔有两个设计方案芯片的分公司，随后在自身的工厂生产制造。iPhone和AMD等竞争者只需设计方案CPU，随后由外界芯片厂生产制造。

　　半导体设备层面，在亚洲地区竞争者(尤其是tsmc)紧逼之下，英特尔的优点不会再。英特尔最优秀的芯片也仅仅14纳米技术、10纳米技术加工工艺。tsmc和三星等芯片工厂则选用了更优越的5纳米技术加工工艺，在同一规格的芯片中能够安裝大量的晶体三极管，进而提升 输出功率和高效率。

（文章内容来源于：青岛市金融日报）

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